PVD/CVD/MOCVD腔体、蒸镀环、Sputter载具全覆盖。化学浸泡去膜 + 精密喷砂粗化 + 多频超声波精洗,九道工序层层把关,清洗后表面粗糙度、颗粒度均达半导体级标准,让每一个部件恢复出厂状态。
覆盖LED芯片、半导体蒸镀、溅射等环节产生的含金、银、铂、钯等贵金属废料,提供从回收到高纯度精炼的一站式服务。
以下为实际清洗案例对比。所有部件经过九道标准工序处理后,表面沉积膜层完全去除,粗糙度与颗粒度均经精密检测合格,装机即可使用。点击图片可放大查看。
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